boboosang1593

  AI 시대가 본격화되면서, 반도체 산업의 중심축도 빠르게 변화하고 있습니다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 바로 HBM4 (High Bandwidth Memory 4) 입니다. 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭과 효율성을 제공하는 HBM 시리즈는 이제 AI 가속기, 초거대 언어모델(LLM), 고성능 컴퓨팅(HPC) 의 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. 이번 글에서는 HBM4의 구조와 성능, 그리고 기존 HBM3와의 차이점을 중심으로 차세대 메모리 기술의 흐름을 살펴보겠습니다. 🧠 HBM이란 무엇인가? HBM은 High Bandwidth Memory , 즉 초고대역폭 메모리 의 약자입니다. 기존 DRAM과 달리, 메모리 다이(die)를 수직으로 적층하여 3D 구조 로 설계되며, TSV(Through-Silicon Via) 기술을 통해 빠른 데이터 전송이 가능합니다. 이 방식은 공간 효율성 , 전력 절감 , 속도 향상 이라는 세 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있어, AI 및 고성능 GPU에서 필수적으로 사용됩니다. ⚙️ HBM4의 구조와 성능 대역폭 : 스택당 1.5~2.0 TB/s 이상 데이터 전송 속도 : 12 Gbps 이상 용량 : 스택당 36GB ~ 64GB 이상 적층 기술 : 최대 16단 적층 가능 전력 효율 : 기존 대비 발열 감소 및 소비 전력 최적화 적용 분야 : 초거대 AI 모델 학습, LLM, 차세대 GPU 📊 HBM3 vs HBM4 비교 구분 HBM3 HBM3E HBM4 출시 시점 2021~2022 2023~2024 2025~2026 (예정) 대역폭 (스택당) ~819 GB/s ~1.2 TB/s 1.5~2.0 TB/s 이상 데이터 속도...